美东时间6日，美国半导体行业协会（SIA）在官网发布最新调查数据显示，2月全球半导体行业销售额总计397亿美元，同比下降20.7% （2022年2月总计500亿美元）。

据悉，月度销售额由世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA 占美国半导体行业的 99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

数据显示，1月全球半导体销售额为413亿美元，2月环比下降4.0%；同比降幅20.7%，为2009年以来最大降幅。

图源：SIA

从地区来看，日本2月份的同比销售额略有增长（1.2%），但欧洲（-0.9%）、美洲（-14.8%）、亚太地区/所有其他（-22.1%）和中国有所下降（-34.2%）。

SIA指出，所有地区的月度销售额均下降，其中中国下降5.9%，欧洲（-0.3%）、日本（-0.3%）、亚太地区/所有其他（-3.6%）和美洲（-5.3%）也均有不同程度下降 。

SIA 总裁兼首席执行官 John 表示：“2 月份全球半导体销售额继续放缓，连续第六个月同比和环比下降。”“短期市场周期性和宏观经济逆风导致销售降温，但由于一系列终端市场的需求不断增长，市场的中长期前景依然光明。”

值得一提的是，日本经济产业省近日宣布，到2030年日本生产的半导体相关产品销售额达到15万亿日元的目标，是目前水平（5万亿日元）的三倍。考虑到台积电的熊本工厂和生产尖端产品的的投产，日本提高了这一销售目标。

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近年来，芯片产业国产化气息渐浓，只有掌握核心技术才不受人牵制，IGBT作为电力转换的核心器件，是电动汽车、高铁、新能源发电、工业和消费电子升级发展必不可少的技术。显然，IGBT国产化的重要性不言而喻，也是我国由大国变强国的必经之路。作为本土IGBT的龙头企业，斯达半导体厚积薄发，引领着中国电力电子产业新一轮发展浪潮。

深耕IGBT十五年，本土龙头打破国外垄断

斯达半导体从2005年成立，到2007进入IGBT市场，在IGBT领域深耕十五年，公司一直专注于电力电子及IGBT领域，其在业界的影响力不容小觑，产品实力有目共睹，并于2020年在上海证券交易所成功上市。斯达的主营业务IGBT模块占比达到97%，是上市公司中最纯正的IGBT公司。下面我们一起来看看斯达在功率半导体方面具里程碑的发展阶段：

2005年，嘉兴斯达半导体股份有限公司成立，自此业界多了一颗新星

2007年，进入IGBT模块市场，从此这个领域多了一个有实力的竞争者

2008年，进入新能源汽车IGBT模块市场，业务拓展至新兴行业

2011年，推出第一代自研IGBT模块，斯达夯实基础

2015年，推出第二代自研IGBT模块，斯达苦练内功

2016年，全球功率半导体市场排名第十，挤进国际排名前十的唯一中国企业

2018年，全球功率半导体市场排名第八，排名上升

2020年，在上海证券交易所成功上市，这标志着斯达完成了跨越式和里程碑式的发展

斯达半导体总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心，公司拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片能力。斯达半导体经过多年的自主研发，成功实现了IGBT芯片和模块的国产化，打破了国际巨头的技术和市场垄断，为国产化之路奠定了基础。

芯片的研发及制造门槛较高，斯达半导体作为掌握IGBT核心技术为数不多的本土厂商之一，其创始人沈华先生曾在西门子半导体（英飞凌前身）担任高级研发工程师，积累了大量功率半导体的相关经验，这为后来带领斯达走向成功之路奠定了坚实的基础。目前，斯达半导体产品已经覆盖汽车级和工业级应用，并在全球IGBT模块市场市占率位列第8位，国内市场排名第一，是中国唯一进入全球前十的功率半导体厂商。

多年来，斯达半导体的芯片和模块技术不断突破，产品从工业级扩展到汽车级，功率从中低功率向大功率延伸，并开始布局碳化硅相关产品。据了解，斯达半导体最先进的IGBT6芯片已经研发成功，从技术层面来讲，在国内厂商中处于领先水平。

追赶国际先进水平，加速国产代替进口

中国功率半导体产业起步较晚，在研发设计和制造技术水平上处于追赶国际先进水平的阶段，但随着国家对于半导体产业的重视升级，以及本土企业的积极布局和不断积累及创新，还有在最新的市场环境催化和资源支持下，本土企业有望更快成长，加快了国产代替进口之路。

斯达半导体产品一贯专注于IGBT模块的研发。从产品线来看，公司IGBT模块产品十分丰富，产品种类超过600种，电压等级涵盖100V～3300V。斯达半导体2019年的营收数据显示，IGBT模块占公司主营业务收入比重为97%，其中1200V IGBT模块为主打产品，在占主营业务收入的比例达到73%。

目前，斯达半导体IGBT在工业应用中已经取得了很大成功，包括在变频器、逆变焊机和UPS等方面的应用，用户有英威腾、汇川技术、上海电驱动、众辰电子、巨一动力、欧瑞传动电气等业内领先的工业自动化企业。近年来，斯达半导体业务主动向新兴行业拓展，在新能源、白色家电等领域，例如轨道交通、智能电网、风电、光伏和新能源汽车等均有亮眼表现。

斯达 1200V IGBT模块

作为国内IGBT行业的龙头，斯达半导体除了具备先进模块设计及制造工艺，还拥有自主研发设计国际主流IGBT和快恢复二极管芯片的能力。目前公司研发人员占比为22%，聚集了国内外一流研发水平的技术人员。据悉，斯达半导体正在进行第三代IGBT芯片的自主研发，正全力追赶国际先进水平。

跨越式发展，细分领域寻找新的突围机遇

中国拥有全球最大的功率半导体市场，根据HIS 数据，2018年中国功率半导体规模达到138亿美元，占全球需求比例高达35%。而受益于新能源车、风电和光伏等我国强势领域的持续发展，预计未来中国功率半导体将继续保持较高增速，2021年市场规模有望达到159亿美元。

IGBT行业发展至今，中国已经取得了很大的进步，已经有一部分企业具备规模化生产能力，在低端产品方面逐步替代进口，但在高端产品方面仍需全面追赶。

“两会”期间，民进中央提议将功率半导体材料研究列入国家计划，这表明功率半导体产业将会得到更好的政策支持，再加上中国作为最大功率半导体市场的助力，未来几年将是本土企业快速发展的黄金时段。而新基建政策落地推动，给本土功率半导体企业创造了新的发展良机。

今年早些时候，斯达董事长、总经理沈华在路演会上表示，公司始终坚持自主创新，持续加大研发新一代IGBT芯片，同时将紧跟国家政策指引，加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车、变频白色家电等重点行业推出具国际竞争力的IGBT模块。

在新能源汽车领域，斯达新一代IGBT模块项目已经完成了主要部件的开发。新能源汽车作为未来汽车的主要方向，拥有巨大的市场增长空间，这将给斯达带来新的细分市场机遇。而在变频家电领域，斯达的IPM模块项目已经完成样品研制，并开始小批量生产。随着社会智能化、电气化和互联网的趋势演进，在细分行业寻找机遇，将是本土企业突围的最好路径。

结语：

功率半导体国产化势在必行，今天在美国不断打压中国制造的形势下，本土企业的自主创新能力显得更为重要。斯达半导体在IGBT深耕十五年，一直坚持自主研发，相继推出一代和二代IGBT功率半导体，成功打破了IGBT市场被国外厂商垄断的局面。作为国内功率半导体市场占率第一的本土品牌企业，斯达半导体的研发技术和优势产品使其成为芯片产业的佼佼者，以引领“中国芯”更好的突围，并大步向前发展。

随着新基建、新能源和电动汽车等新兴领域的快速发展，未来IGBT市场潜在空间巨大。新的市场环境蕴藏着更多新的市场机会，本土IGBT厂商有很大的发展空间。随着第三代半导体材料突破，整个行业将会出现新的竞争格局。中国拥有如此巨大的功率半导体市场，想要抢占未来的市场，关键还得看企业自身的硬实力，本土企业应该找准发力点，专注于自主研发和技术创新，并深入细分市场。我们有理由相信，斯达半导体面对新的机遇与挑战，一定会提前布局，并成功胜出。

近日，塔塔电子决定在印度东北部阿萨姆邦建立ATMP（组装、测试、标记和封装）工厂，投资额高达4000亿卢比（约合47.9亿美元），引起了业界的关注和讨论。尽管塔塔电子已经表达了进军半导体制造领域的雄心，但问题是其是否会在一个缺乏重要工业的地区生产芯片。

阿萨姆邦首席部长 Biswa 表示，塔塔集团已申请在阿萨姆邦设立一家半导体加工厂，并强调这将为该邦带来巨大的变革。他指出，塔塔集团和阿萨姆邦政府已经进行了多次讨论，并确定了具体地点。该决定取决于印度中央政府的批准，塔塔可能会为该邦的年轻工人创造1000个就业岗位。

塔塔电子宣布进军ATMP业务，并成立了塔塔外包半导体组装和测试公司，由Raja 担任CEO。与此同时，英特尔代工服务前总裁 也于2023年初加入了塔塔电子。

早前，据印度塔塔集团投资控股公司塔塔之子、董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰透露，塔塔集团计划未来5年在半导体产业中投资900亿美元，实现芯片的本土化生产。

印度政府在2007年出台“半导体新政”，虽然未让印度实现芯片自主制造，却间接促进了中国半导体行业的发展。据了解，印度拥有庞大的软件人才基础，包括高通、德州仪器、ARM等几乎所有的芯片设计公司都在班加罗尔设立了研发基地。 报告显示，这个被称为“印度硅谷”的城市每年向全球输送超过2000款芯片设计方案。

——全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

——半导体行业投资并购上市风行

半导体行业在2020年风头正盛，各种并购交易成为了该行业内的关键话题之一。据不完全统计，全球半导体企业并购案TOP10中包括了英伟达收购英国ARM公司、美国超威半导体公司AMD收购赛灵思、亚德诺半导体ADI收购美信半导体Maxim等多起规模庞大的交易。其中，英伟达以400亿美元收购英国ARM公司的交易规模最为庞大。这些并购交易也成为了半导体行业内的热门话题。

——全球半导体材料和设备消费市场主要集中在中国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据，从2013年到2022年，中国台湾地区一直在全球半导体材料市场中保持世界第一位置。日本和韩国也处于领先地位，但在2019年，中国大陆地区超越了日本和韩国，稳居世界第二。总体而言，中国（包括中国台湾和中国大陆）的半导体材料市场一直保持领先地位。到2022年，中国的半导体材料消费规模已经超过了全球市场的45%。

在过去的15年里，中国集成电路行业经历了历史上最快的发展时期。到2022年，我国集成电路设计销售收入达到了惊人的5156.2亿元，销售额增长了13.2倍！制造业和封测业的销售收入也呈现出爆炸性增长。这一切，都离不开国内市场的崛起。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春指出，我国集成电路行业需要从“追赶战略”转向“路径创新战略”，立足中国市场实现世界水平的创新。通过产业链协同，实现技术创新和产业模式创新并存，要更多地发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新的竞争领域。

中国工程院原副院长干勇院士表示，半导体、新材料、工艺和装备核心产业环节系统的研发创新是建立半导体产业核心竞争力的必要途径。未来应该进一步通过推动建设多样化、动态、矩阵式的创新联合体的生态群，实现强链、强延、强基。半导体产业的全球化属性不可改变，创新对于半导体行业尤为重要，要坚持加强全球产业链和供应链的协作。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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