几年来，实验室主持了国家八五、九五攀登计划项目，自然科学基金重大、重点和面上项目，基金委优秀实验室特别支持项目，中国科学院重大、重点项目、院长基金项目，科技部863组长基金项目，科学院百人计划项目，以及科技部的973项目等。黄昆院士对固体物理学做出许多开拓性的贡献。他提出并系统发展了以晶格驰豫为基础的多声子辐射和无辐射跃迁的理为来导状论。他提出以他的名字著称的处理光学振动的唯象方程组，并据此导出声子和光子的耦合振动模，这是发现各种准粒子与光子耦合模的首例。黄昆对固溶体的理论研究预言了稀固溶体对X光的漫散射。他和Mr.Born合著的《晶格动力学理论》成为该学科充表日领域的权威著作。黄昆和合作者对半导体超晶格的电子态和声子模开展了系统的富有成效的研究。黄昆院士对高等学期胶次船句游合林校中普通物理、固体物理和半导体的教学也做出了跑贵他应范守民水盾定十分重要的贡献。黄昆院士和郑厚植院士主持的八五攀登计划项目"半导体超晶格物理及材料、器件探索"在199校运村买注纪吧预针5年国家基金委组织的终期检查中被评为优秀项目。九五期间，郑厚植院士作为首席科学家主持了九五攀登预选项目"半导体超晶格、低维量子结构物理、材料和器件探索"、中国科学院重大项目"固体微腔物理" 和基金委重点项目"非导体/超导体物理及器件应用探索"。其中院哪重大项目"固体微腔物理" 在1999年科学院主持的中期评估中被评为优秀。封松林研究员主持的院重点项目"自组织生长量子点激光器材料和器件研究"1999年通过了中国科学院高技术研究与发展局组织的验收，并得到了863计划的后续支持。夏建白院士主持了基金委重大项目子课题"原子团簇的化学与物理"。实验室获国家自然科学奖二等奖1项，中国科学院自然科学奖一等奖2项、二等奖4项、三等奖2项语室规特医若。黄昆院士获2001年度国家最高科学技术奖、何梁何利基金科学与技术成就奖、陈嘉庚奖。朱邦芬研究员获求是科技基金会杰出青年科学家奖。夏建白院士和朱邦芬研究员的专著"半导体超晶格物理"获得全国优秀科技图书一等奖和国出愿操家图书提名奖(二等奖)。客座人员何宇亮教授获教占沉该异育部科技进步奖三等奖1项。

电子元器件是元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。

简介

电子元器件是元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

分类简介

概述

一、元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感器。（又可称为被动元件）（1）电路类器件：二极管，电阻器等等（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板（PCB）

二、器件：工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件

器件分为：

1、主动器件，它的主要特点是：（1）自身消耗电能（2）还需要外界电源。

2、分立器件，分为（1）双极性晶体三极管（2）场效应晶体管（3）可控硅 （4）半导体电阻电容

电阻

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。

电容

电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。

晶体二极管

晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如）、隔离二极管（如）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。

电感器

电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。电感器用符号L表示，它的基本单位是亨利（H），常用毫亨（mH）为单位。它经常和电容器一起工作，构成LC滤波器、LC振荡器等。另外，人们还利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。

组合电路

集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也俗称芯片。模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等元件组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。

模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI）电路。

小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间；特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。

2020年8月26日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。

大会以“开放合作、世界同芯”为主题，南京市人民政府副市长沈剑荣，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会主席 Weber，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别为大会致辞。中国工程院院士、清华大学副校长尤政，南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群，中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉、长电科技集团总部副总裁包旭升、瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光、芯华章科技创始人、董事长王礼宾、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表主题演讲。

中国工程院院士、清华大学副校长尤政为我们带来了智能微系统与传感器主题演讲。尤政院士从集成电路的发展趋势讲起，重点阐述了正在兴起的智能微系统技术，全面地讲解了智能微系统技术的五大技术要素：架构、微电子，MEMS，光电子、软件以及智能微系统微型化、系统化、智能化的本质特征。

中国工程院院士、清华大学副校长尤政

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在会上发表了《把握机遇 同“芯” 协力携手开创“芯” 事业的新蓝海》的主题演讲，他指出江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，聚焦“一核一链”，已汇聚集成电路企业近400家，产值将近500亿。未来将加紧培育光电子芯片特色领域，致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机，实现“弯道超车”。

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群带来《科技塑造数字时代》主题演讲。葛群谈到科技的发展、人类的进步都来自于合作，这不仅包括人与人的合作，也包括企业与企业之间、企业与政府合作、行业组织和研究院校之间的紧密合作，通过合作打造良好的合作生态圈，促进更多的科技在中国这片沃土上能够落地发展和繁荣。

中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明分享了《中国电子集成电路产业创新实践》主题演讲。他重点介绍了中国电子深耕集成电路领域30余载所取得的成就，分享了近年来中国电子为实现新形势下的跨越式发展，重点围绕“产业布局、核心能力、体制机制、产业赋能”四方面开展的卓有成效的工作。

台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生为我们带来《技术领先，绿色企业》的主题演讲，他回顾了台积电十年来发展取得的进步，并表示先进工艺可以持续不断推进。同时，他表示台积电一直专注于绿色制造，经过几十年的努力，台积电已经成为绿色发展的标杆企业。

台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生

中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军带来《冷静看待疫情对IC产业的影响》主题演讲。他表示新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大变局”，而科技进步才是百年变局的根本力量，同时，魏教授还指出信息产业全球化是人类进入信息社会的必然产物，而集成电路是中国在全球化过程中的必修课。

下午，2020世界半导体大会·创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，江苏省工信厅副厅长池宇为创新峰会致辞。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在创新峰会上分享了《半导体产业新形势，新机遇，创新路》主题演讲。他对全球半导体产业新形势，面临的新机遇进行了深入剖析，同时对历史最悠久、规模最大的半导体产业协会SEMI进行了介绍。

英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉在会上分享了《数字经济”芯”时代》的主题演讲，他重点介绍了英飞凌在未来智能汽车、智慧城市、智能家居、智能工厂等领域的解决方案。

长电科技集团总部副总裁包旭升带来了《微系统集成封装开拓差异化技术 创新新领域》的主题演讲。他指出，微系统集成的高密度带来高性能，同时，高密度也带来了更高的技术挑战，如增加了工艺复杂度、要求更高的设备精度等，这种挑战在2.5D/3D封装中更加突出。

瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光分享了《超越社会挑战的智慧出行》的主题演讲，他分享了汽车技术的发展趋势：一是分散型的架构将越来越集中，二是自动驾驶识别技术将是今后汽车行业的主流，三是为了实现ADAS/AD需要更多的传感器，如图像识别、雷达、激光雷达以及超音波等。

芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾带来了《EDA技术突破之道》的主题演讲，他指出EDA是一种跨学科的专业领域，开发EDA软件的工程师不仅需要传统计算机科学的基础知识，如算法、数据结构、编译原理等，更需要EDA领域的一些特定知识。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表《2020 全球半导体市场趋势展望》主题演讲。李珂先生说，未来半导体产业的主要增长点在“两新一高”，两新一个是新基建，一个是新型城镇化，“高”就是高质量的发展。

会议最后揭晓了“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”，中国半导体行业协会信息交流部主任任正川宣读了文件。

大会同期举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，台积电、紫光、ARM、华天等超过300家企业报名参展。同时，世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。云上半导体大会直播平台吸引观看人数超过百万人次，优秀企业曝光量已过十万次。