东南网5月5日讯（福建日报记者 林丽明 周思明 通讯员 林艺萍）厦门市海沧区集成电路产业链布局再次迈出坚实一步——4月18日，安捷利美维与TTM集团就收购其旗下移动业务板块完成交割；20日，安捷利美维集团视频启航仪式分别在厦门、广州、上海、香港同时举行。

此次并购由安捷利实业、厦门半导体投资集团联合业内优秀团队、战略合作伙伴等组成的并购联合体发起。“这意味着我们爬上一座山坡，一举补齐海沧集成电路封装产业链。”厦门市海沧区常务副区长章春杰表示，此次强强联手并购，有利于通过整合各方优势资源，在高端集成电路封装载板（含刚挠结合载板）、 类载板（SLP）领域提升中国集成电路等产业的核心竞争力，形成国内最大的集成电路封装载板和类载板（SLP）的领先企业。

厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联对记者表示，TTM集团移动业务在全球消费类智能终端类载板（SLP）、IC载板市场位于全球前三。安捷利美维集团总部落地海沧后，将补全当地集成电路封装产业链，极大提升厦门乃至全省、全国集成电路产业在该领域的技术水平、研发水平和核心竞争力。

防控新冠肺炎疫情战役打响后，海沧集成电路产业一方面实现自身的稳步发展，一方面为行业复工复产给出方案——士兰12吋特色工艺半导体芯片等年前封顶、开工、奠基的一批项目，均按照原计划扎实推进；烨映电子数百万支红外体温计传感器驰援防疫一线，一跃成为该领域的国内龙头企业；集微网发挥权威行业媒体优势，不断创新举措，为全国业界交流提供远程解决方案……在疫情防控中，厦门海沧集成电路产业正显示出强劲动力：今年一季度累计完成营收4527万元，其中，3月完成营收近3000万元，较1、2月营收总和增长近1450万元，环比增长率超100%。

补齐链条 差异化布局落定

让专业的人做专业的事，是海沧集成电路产业发展的重要法宝。发力集成电路伊始，海沧就引进专业团队，组建厦门半导体投资集团，为集成电路产业发展提供产业规划、资源导入、项目引导等全方位支撑，在高度复杂的行业中找到方向、找准项目。

按照“全市一盘棋、差异化布局、错位发展”的总体思路，海沧坚持“有所为、有所不为”，敲定以特色工艺与先进封装为主的产业链布局。为把握战略时机快速推动布局落地，海沧区陆续出台一系列产业政策、人才政策，并成立工业发展领导小组、区委财经委员会，建立“政府＋园区＋平台公司＋基金＋专家委员会”的产业发展机制，构建起全方位、立体化的产业服务体系，为企业提供专业、周到的服务。

“经过此次并购，海沧集成电路产业基本架构已经完成。”王汇联表示，海沧从2016年底发力集成电路行业之初，定位就不囿于一时一域，而是寻求差异化布局，选择以特色工艺和后道封装为主的发展路径；并设立厦门半导体投资集团，按市场化、专业化运营模式支撑区域产业发展。

谋定而后动，由于定位明确、提前布局，海沧在一年时间内就引进了士兰微、通富微电子等国内相关领域的龙头企业，敲定总投资超过300亿元的集成电路项目；之后又与清华大学微电子学研究所、深圳IC基地合作，共建嵌入式处理器和电子设计自动化两大技术平台，大大降低企业的创新研发成本，为集成电路产业起速发展铺就“高速公路”。

“对于芯片封装测试而言，下游的载板制造是非常重要的环节。”王汇联介绍，安捷利美维成立后，就补齐了这一短板，海沧也成为目前全国集成电路封装产业链门类最完整的区域，形成了鲜明特色。

在王汇联看来，全球集成电路行业在2019年已出现萎缩和下滑，受疫情影响，这一趋势预计会持续到2021年。“在这一趋势下，我国集成电路产业仍然保持两位数的增速。全球集成电路产业触底反弹后，中国集成电路行业的机遇非常大，海沧集成电路行业亮点也将不断涌现，后发优势将越来越明显，在全国集成电路版图中的位置也会更加重要。”

化危为机 发挥行业抗疫优势

根据海沧集成电路产业链布局思路，厦门半导体投资集团长期关注细分领域的重点市场和产品，以牵头或参与企业股权战略投资、并购等市场化手段，构建海沧集成电路企业方阵。疫情防控期间，该集团持股的多家企业异军突起，成为行业新星。

作为国内首家掌握红外体温计传感器核心芯片技术的企业，海沧的烨映电子改变该类型传感器长期被国外企业垄断的局面。前不久，烨映电子拿下数百万支传感器订单，一跃成为国内该领域的龙头企业。“在疫情和外部贸易形势冲击下，国产化替代未来一定会是芯片业的潮流和趋势，像烨映电子这样的亮点企业还会在海沧不断涌现。”王汇联表示。

新冠肺炎出现后，总部位于海沧的集微网，也成为全国半导体行业最重要的沟通交流平台之一，为行业抗击疫情和复工复产发挥重要作用。

1月23日，武汉华中数控用于生产人体红外测温仪的存储器出现短缺。在集微网平台上，元禾璞华（苏州）投资管理有限公司投委会主席陈大同得知这一消息，立即安排华中数控与外国厂商对接，仅15分钟就解决了问题。

“我们意识到，集成电路产业也可以为防控疫情贡献力量。”集微网总经理陈冉主动对接供需各方，组建“测温仪器产业链群”，聚集将近500名相关产业链人士，高效解决国内相关厂商的20余宗元器件短缺问题。

承上启下 “云”集行业复苏活力

疫情防控期间，海沧集成电路产业还通过集微网等专业平台，打通信息堵点，桥接上下游需求，主动服务行业稳定和复工复产，作出远超自身体量的贡献。

陈冉介绍，早在1月底，集微网就开始跟踪关注疫情对行业的冲击和影响，推出“芯力量·云路演”、集微龙门阵线上论坛、线上校园招聘会等系列活动，着手解决相关问题。

疫情防控期间，投资机构迟迟不能出门物色项目或开展尽职调查，现金流成为行业中小企业的最大难题。集微网推出“芯力量·云路演”平台，在线“零成本”桥接创业者、投资者和相关机构的投融资需求。至今，“芯力量”已经陆续推出十期云路演活动，吸引元禾璞华、中芯聚源、芯动能等国内顶级投资机构以及30多个优质项目参与，已为其中25个项目对接416家投资机构，促成签署超过130份NDA（保密协议）。

“有了集微网背书，投融资双方才能迅速建立起信任关系。”西藏磊梅瑞斯创业投资有限公司投资总监张云翔表示，让投资方足不出户就能接触到好项目，这是“芯力量”平台最大的价值。

针对疫情防控期间人才缺口较大的集成电路行业迟迟不能组织大规模集中招聘会的情况，4月16日至17日，集微网举办“2020集微春季线上校园招聘会——微电子专场”，吸引瑞芯微、恒玄科技、宇阳科技等12家企业和浙江大学、西安电子科技大学、厦门大学等多所高等院校参与。

“多亏这场‘云招聘’，我们收到了30多份求职简历，解了燃眉之急。”宇阳科技招聘人员对记者表示。

气候变化是人类面临的全球性问题，新能源汽车节能减排势在必行。在新能源汽车上，功率器件通常采用传统 IGBT 技术方案，但近年来随着材料科技的发展，第三代半导体 SiC/GaN 正成为技术热点，Micro-LED 也有上车应用的趋势。

基于对第三代半导体材料在新能源汽车上应用的深刻认知和深度市场调研， 正式发布《2022 年第三代半导体 SiC/GaN 在新能源汽车中的应用之技术发展路径及产业生态研究报告》（共计 63 页、两万多字）。

围绕“技术-人才-公司”三个核心要素，报告以第三代半导体 SiC 电力电子、GaN 电力电子和 Micro-LED 上车应用为主要研究对象，分析各应用场景不同技术路线竞争情况和驱动因素，了解上车应用的优势、痛点、难点，分析第三代半导体导入时间和路径，厘清当前新能源汽车第三代半导体产业链、技术链和人才链。报告还对中国第三代半导体产业政策、投资以及第三代半导体上车应用的发展趋势做了详细分析。

以下为部分关键结论与内容节选：

SiC 电力电子器件已经在新能源汽车上取得应用，在主驱逆变器具有取代 Si IGBT 的趋势。自特斯拉首次采用 SiC 功率模块的逆变器后，比亚迪紧随其后，奥迪、大众、现代、江铃、北汽等 OEM 企业都开始布局。SiC 的市场前景非常明确，预计 2025 年将在中低端车型取得渗透，届时市场将大规模启动，SiC 市场可能会出现供不应求的现象。

GaN 电力电子在短期内可能不会有重大机会，中长期前景广阔。GaN 在新能源汽车领域最先落地的应用场景可能是 OBC 或激光雷达。从长远来看，如果 GaN 以较低的价格证明了其可靠性和大电流能力，它可以渗透到更具挑战性的新能源汽车逆变器市场，与 SiC 和 Si 形成竞争。

新能源汽车车载显示市场将逐渐从 LCD 向 Mini/Micro-LED 发展，Micro-LED 有望成为车载显示最终方案。Mini-LED 已经实现上车应用，友达光电等已经推出 Micro-LED 车载显示屏，预计 Micro-LED 在2025 年实现上车应用。

图丨新能源汽车第三代半导体产业生态（来源：）

图丨SiC、GaN 新能源汽车应用路线图（来源：）

中国在第三代半导体技术方面与全球先进水平仍存在一定差距。第三代半导体上车应用还需满足车规级安全性、可靠性要求以及 OEM 企业要求。以 GaN 电力电子技术为例，与全球先进水平相比，中国 GaN 电力电子技术外延、芯片工艺有待突破关键技术，高压 650V 产品量产，低压产品处于应用推广阶段，封装集成度较低。

图丨GaN 电力电子产业国内外技术现状（来源：）

欧、美、日等国家的第三代半导体产业发展较为成熟，正在引领全球新能源汽车的发展趋势。中国建立了较为完整的第三代半导体产业链，自主可控能力较强。中国台湾地区在 Mini/Micro-LED 领域具有全球领先优势。下图以全球 SiC 器件产业分布为例进行说明。

图丨全球 SiC 器件/模组产业地图（来源：）

第三代功率半导体 SiC/GaN 是全球半导体产业战略竞争新高地，全球科研机构和电子巨头投入研发资源卡位 Micro-LED。中国高度重视，形成了成熟的 SiC/GaN/Micro-LED 人才团队，中国台湾地区在 Micro-LED 方面的研究及产业化进展较快。下面以全球 Micro-LED 研究机构分布和中国 SiC/GaN 电力电子主要专家团队为例说明。

图丨全球 Micro-LED 主要研究机构（来源：）

表丨中国（部分）第三代功率半导体主要研究团队（来源：）

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2019年1月25-26日，中国科学院学部主办的“新时期半导体科学技术发展战略”科学与技术前沿论坛在中国科学院学术会堂成功召开。本次论坛由李树深院士和郝跃院士担任执行主席。

半导体科学与技术及其工业的发展使人类进入了高度发达的信息化时代，半导体技术已成为支撑所有现代工业和军事力量的基础核心技术，是保障经济社会发展和国家安全的基石。论坛主席李树深院士在开幕式中讲到，半导体工业的强弱已成为衡量一个国家综合实力的重要标志，是实现中华民族伟大复兴的必要条件。据统计，2018年我国芯片进口额首次突破3000亿美元，比往年增长20%。目前，我国高端光电器件和芯片还主要依赖进口，微电子领域的关键核心技术仍然没有摆脱受制于人的局面。他表示，在岁末年初，将半导体领域的资深老专家和一线中青年科研骨干汇聚一堂共同研讨半导体科技发展，就是希望与会各位院士专家围绕集成电路关键技术以及产品的升级换代碰撞思想火花、充分交流意见。相信此次论坛也一定能够为半导体科技事业未来的发展奠定良好的基础。最后，他指出，半导体科技发展的希望在于一代又一代科学家前赴后继地探索，希望年轻一代能够肩负起时代赋予的责任和使命。

论坛按照“微电子集成”“光电子集成”“光电子材料与器件”“新兴技术”四个主题分阶段进行，由黄如院士、杨德仁院士、王立军院士、刘明院士分别主持。与会院士、专家结合自身研究领域以及应用中的关键技术，针对半导体科技领域相关的前沿理论、新材料的研究和开发、新技术的发展和应用以及学科的交叉融合等问题，进行了热烈交流和深入讨论。专家们畅所欲言、各抒己见，总结并凝练了各自领域的现状，前瞻性地分析了未来发展趋势。4位主持院士和特邀研讨专家一致认为，报告内容丰富、观点新颖，收获颇多。此次论坛为半导体领域的院士专家搭建了学术思想碰撞的交流平台，其成果也将有利于推动我国半导体科学和技术的进一步发展。

本次论坛是“科学与技术前沿”论坛创办以来的第90次学术活动，由中国科学院信息技术科学部、中国科学院学部学术与出版工作委员会承办，中国科学院半导体研究所、《中国科学》杂志社和《半导体学报》协办。李树深院士、王立军院士、黄如院士、刘明院士、杨德仁院士以及来自国家自然科学基金委员会、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、清华大学、北京大学、南京大学、浙江大学、西安交通大学、西安电子科技大学、中国工程物理研究院、中国科学技术大学、联合微电子中心、华为等高校、科研机构、行业及相关企事业单位的300余位产学研用领域专家学者参加会议。