2021德国红点奖发布：德国红点奖含金量怎么样？
红点奖是全球知名的创意设计大奖之一，它与德国iF奖、美国IDEA奖并称为设计领域的全球三大赛事。
红点奖奖项始于1955年，红点奖与德国“iF奖”、美国“IDEA奖”并称为“世界三大设计奖”，一直是国际公认的全球工业设计顶级奖项之一，代表全球范围的设计趋势与理念。同时也一直是设计师及品牌们心目中的至尊荣誉，获得这项荣誉的作品往往代表着最前沿的专业技术和最具前瞻性的理念趋势。
日前，2021德国红点设计奖的评选结果已经出来了。该奖项每年吸引超过60个国家的过万件作品参赛，作品可在产品设计、传达设计和设计理念等方面进行竞选。去年凭借FLEXO软管移动灯拿下红点奖的名创优品，今年凭借极简双面化妆镜和万根毛牙刷两款产品再次摘得该奖项。
德国红点奖含金量怎么样？
近年来，有越来越多的中国企业在大赛中获得了奖项，而德国红点奖机构也于2015年在中国设立“中国好设计奖”，简称CGD(China Good )，这是针对中国的全新国际化设计奖项。
根据红点奖官网的公开信息，在2018年的6300份申请里，69件作品获得“红点最佳设计奖”，占总数的1.1%;1684件被授予“红点奖”，45件被授予“红点荣誉提名奖”——这意味着，“红点奖”的获奖率高达28%。我们在欢呼中国设计走在世界前沿的时候也需要理性反思：这样高比例的获奖几率，符合常理吗?
曾经被称为设计界的“奥斯卡”，红点奖近年来却因为商业化操作、含金量下降，而引发诸多争议。2015年8月，设计师顾磊在朋友圈发文《我放弃了红点奖》，质疑该奖项。有设计师表示，从参赛到最终获得红点奖，完整流程走下来需要花费两万多元人民币。2018年4月，“中国工业设计之父”柳冠中直言“红点奖在被承包给商业机构之后就成了一种商业炒作”，脱下红点奖的遮羞底裤。
对于获奖者，评选机构还会在红点博物馆举办隆重的颁奖礼。从2005年开始，红点奖在德国之外，还逐步在新加坡和厦门建立红点博物馆。
这些环节大大增加了红点奖的国际化程度，以及它作为设计奖项的背书效果，将其塑造成了一个国家性的展览评估平台，逐渐成为今天我们熟悉“重要奖项”。
但与红点奖的名气和辉煌历史形成微妙反差的是，如今红点奖的获奖难度其实并不算太高。
如今的红点奖分为三个不同级别的奖项，分别是仅有Red Dot头衔的普通红点奖(Red Dot，为区分红点奖的统称，下文我们姑且都叫它“普通红点奖”)、红点奖最佳设计奖(Red Dot: Best of the Best)以及红点奖至尊奖(Red Dot: )。
根据近三年公开新闻中披露的红点奖参与评选的作品数量和获奖作品数量对比，我们发现至尊红点奖的获奖率一般小于1%，红点奖最佳设计奖的获奖率在1%-2%之间，而普通红点奖的获奖率则高达25%-28%。相当于四个参与红点奖评选的产品，就有一个能获得普通红点奖。
网易科技讯 9月5日消息，据路透社今天载文报道称，中国正在用丰厚的薪水和福利从中国台湾吸引芯片人才。这篇文章主要内容如下：
大幅提高工资待遇，一年提供八次回家探亲待遇，并享受大量公寓补贴。对于一位台湾的工程师来说，这是无法拒绝的梦想般工作机会。
曾在联电（UMC）等一流芯片制造商工作多年的一位工程师，去年接受招聘来到中国大陆一家芯片制造商，现在中国东部一家晶圆厂管理着一个小团队。
越来越多的台湾资深专业人士来到中国大陆，参与到中国大陆蓬勃发展的半导体行业之中，而这位工程师只是其中一员。
从台湾地区吸引这样的人才，已成为大陆努力的一个重要部分。中国大陆正在推动芯片产业的发展，减少中国在重要芯片上对海外公司的依赖，这些重要芯片包括智能手机芯片和军用卫星芯片等。
据招聘人员和业内人士称，2014年开始的这一努力随着美中贸易紧张局势的升级而加强。今年发生的中美贸易紧张局势，暴露出中国对外国制造芯片的过度依赖。
2017年中国进口了价值2600亿美元的半导体，比进口的原油还多。根据中国半导体行业协会的数据，去年国产芯片占国内需求的比例还不到20%。
据台北招聘公司H&L 估计，今年迄今已有300多名来自台湾地区的高级工程师已经前往中国大陆芯片制造厂商。而在此之前，自2014年中国大陆成立220亿美元芯片产业发展基金以来，已经有近1000名这样的人员前往大陆。
对熟练工程师的争夺引发了台湾地区业内的担忧，即面对大陆，中国台湾可能会失去一个关键的经济引擎。分析人士表示，在芯片设计和制造方面，中国大陆在芯片设计和制造方面仍落后多年，尽管它在生产低端芯片方面取得了进展。
今年4月，消息人士对路透社表示，在美国禁止向中国手机厂商中兴销售芯片后，中国的半导体计划加快了步伐。华盛顿对中国价值160亿美元的进口产品征收的关税对中国的半导体造成了冲击，现在美国对中国半导体的关税税率为25%。
与来自台湾地区和韩国的芯片相比，这将降低中国芯片的竞争力，并可能扰乱中国的半导体市场。中国大陆的目标是，到2025年中国本土芯片将至少满足中国半导体需求的40%。
据业内机构称，突显人才短缺的是，截至2017年底，中国集成电路行业约有40万名专业人士在工作，但与2020年估计需要的72万名员工需求相比还有较大差距。
招聘公司表示，虽然中国也把韩国和日本的工程师作为解决短缺问题的目标，但由于语言和文化差异，大陆在吸引台湾地区人才方面取得了更大的成功。
招聘公司H&L 经理林玉勋（Lin Yu-Hsuan，译音）表示，来自中国台湾的工程师们被来自中国大陆芯片制造商(如中芯国际)的高薪、津贴和更高级别的职位所吸引，大陆这些芯片制造商拥有强大的资金实力。
林玉勋表示，“他们中的许多人说：‘我3年在中国大陆挣的钱相当于我在台湾10年所挣到的钱，有了这样的收入我就可以提前退休。’”
=集成芯片设计公司联咏科技（ ）副董事长兼总裁史蒂夫·王(Steve Wang)表示，在过去两年里，该公司的一小部分员工已跳槽前往中国大陆。他承认，联咏科技在员工待遇上很难与大陆竞争对手相竞争。
这家晶圆厂的工程师表示，他的中国雇主向他提供了一套价格打折40%的新的三居室公寓，并且工资上调50%，不过条件是他在中国大陆雇主公司工作5年以上。这位工程师拒绝透露被聘用合同细节，也不愿意透露具体报酬数字。
他表示，“中国大陆敢于烧钱，而台湾公司资源有限。”
人才竞争
中国东部新成立的芯片制造商芯恩(青岛)集成电路有限公司的一位高管表示，该公司最近招聘的120名工程师中，约有三分之一来自中国台湾。
“我们不缺钱，我们需要的是人才，”这位拒绝透露姓名的高管表示，他没有获得接受媒体采访的授权。
这位高管表示，“台湾工程师最有经验，可以帮助我们培养本地人才。”
业内观察人士表示，中国台湾广受尊敬的芯片设计公司和代工厂商，一直是工程师流失的重灾区之一，它们被迫加大支出来吸引工人。
据路透社根据台湾地区市值最大的10家上市公司提交的文件计算，领先的集成电路设计厂商和芯片制造商的劳动力成本(包括薪资和福利)较两年前上涨了35%，而这些公司的营收只增长了21%。
商业机密
中国台湾一直在关注着中国大陆的人才招聘工作。
长期以来，苹果公司的主要供应商台积电（TSMC)等芯片制造商,一直向中国大陆芯片制造行业封锁其最先进的技术，以防止其落入中国大陆竞争对手的手中。
许多人还担心，中国大陆芯片产业的迅速发展，可能会导致供应过剩和价格暴跌，就像中国大陆发展太阳能电池板和液晶显示器等其他关键产业那样。
伯恩斯坦()分析师马克·李(Mark Li)表示，中国大陆的集成电路设计公司在营收方面已经超过了中国台湾竞争对手，前者2017年的营收为310亿美元，而后者的营收只有220亿美元。
明显的趋势是，人才争夺战将使得这一差距进一步扩大。
为了留住人才，台湾当局7月份承诺放宽对职工持股的税收管制。
台湾当局机构NDC主任表示，大陆一直在吸引台湾的人才，台当局已经修改了相关规定，以帮助企业留住人才。
台湾知识产权机构法律事务主任表示，“人才的流失”可能导致商业秘密泄露，当局正在努力保护核心技术。
台湾地区企业也在努力提供自己的激励措施。
台湾芯片设计厂商群联电子股份有限公司( Corp.)的发言人安东尼奥·余( Yu)表示，尽管该公司“没有资金来从事的这样的竞争”，但它试图为员工创造一个“令人放心的环境”。
这位发言人表示，“我们对待员工就像对待家人一样。”
尽管做出了这些努力，但中国台湾工程师们发现，来自中国大陆的吸引力是难以抗拒的。
37岁的芯片工程师汤米·黄(Tommy Huang)，于2016年加入位于中国大陆南方的 ——联电（UMC）与中国合作伙伴的合资企业。他表示，台湾地区为留住人才所做的努力对他未起作用。
“如果你留在台湾，你就没有任何机会，”汤米·黄表示，他的中国雇主每年为他5岁的孩子提供6万元(约合8689美元)的学校补贴，并且他的薪水是他此前挣的两倍多。
“我们来中国大陆，为的是希望。”（天门山）
第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
征文通知(第二轮)
一、 主办单位：中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会
二、 承办单位：中国科学院半导体研究所
三、 会议时间：2006年11月4日至11月10日
四、 会议地点：广西壮族自治区北海市。
五、 参观考察：会议期间将组织在北海市本地和到越南的参观考察活动。
六、 征文内容：
1、 GaAs、InP等化合物半导体材料、微波器件及光电器件；
2、 宽带隙化合物半导体(GaN、SiC和ZnO等)材料、性质及器件应用；
3、 硅基异质结构材料(如GeSi/Si、GaN/Si等)制备、器件及其光电集成技术；
4、 纳米(低维)半导体材料、性质及量子器件；
5、 磁性半导体材料的制备、性质及器件应用；
6、 化合物半导体微波器件和微波集成电路的设计、制造工艺和测试；
7、 化合物半导体光电器件和光电集成电路的设计、制造工艺和测试；
8、 化合物半导体微波器件及光电器件制造的其它相关技术，如耦合封装等；
9、 化合物半导体微波器件和光电器件的可靠性和失效分析；
10、 化合物半导体微波器件和光电器件及系统的应用；
11、 新型化合物半导体材料制备、性质及器件应用；
12、 化合物半导体材料的微结构、表面、界面行为以及生长动力学研究；
13、 化合物半导体和薄膜材料的先进生长设备和测试分析仪器研制；
14、 化合物半导体和器件制备相关的基础材料(如金属有机源、高纯金属源、高纯工艺气体等)；
15、化合物半导体和薄膜材料的表征和测试分析技术；
16、 半导体白光照明材料、器件及应用技术；
17、 其它(如稀土、有机半导体等)半导体材料、性质及器件应用；
18、化合物半导体敏感材料、制备、表征及应用；
19、化合物半导体微、纳电子及光电子器件制造、表征及应用。
七、 论文要求：
1、 论文要力求反映国内外最新研究方向和成果，要主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位，且尚未在国内外公开刊物或其它学术会议上发表过。
2、除印刷会议文集外，本次会议征集到的优秀稿件将收入到国家一级刊物《半导体学报》。为保证质量，希望投稿者务必严格按照论文格式要求撰写。论文一律采用 A4纸隔行激光打印。打印顺序为：题目用3号黑体字，作者用4号字，单位、邮编、电子信箱、摘要、关键词等用6号字，正文用5号字。字体除题目外统一用宋体，版芯尺寸为，包括图表在内每篇论文不超过4页(补充要求见附件2：第十四届全国化合物半导体、微波器件和光电器件学术会议论文格式)。
3、 请提供激光打印的纸质论文一式两份，供评审用；并提供用Word编辑的与所提供纸质论文内容格式一致的电子版论文(要求可编辑)，同时发到以下(见联系人)两个电子邮箱。请自留底稿，不论录用与否原稿一律不退。为方便联系，请随稿提供email地址。
八、 征文截止日期：
1、论文提交截止日期：2006年 7月31日。
2、论文录用通知：2006年9月中旬。
九、 论文邮寄地址：
北京市912信箱中科院半导体研究所 曲胜春 肖红领 王翠梅 收，邮编。为确保安全，请挂号邮寄。我们收到论文后将通过电子邮件发送收到回执，未收到回执者，请尽快与会务组联系。
十、 联系人和会议网址：
联系人：曲胜春、肖红领 王翠梅
电话：、
传真：
Email:
会议网址：为了便于信息沟通，本次会议建立了会议网页，随时发布和会议有关的最新信息，欢迎光临访问浏览。会议网址为：
十一、 参会回执
为了更好的开展筹备工作，请参会人员配合我们填写参会回执(见附件3)，在2006年7月31日前寄至会议筹备组。
大会筹备组热忱欢迎您的到来；同时也真诚希望得到您的大力支持与帮助。
附件：
附件1：第十四届全国化合物半导体、微波器件和光电器件学术会议日程安排
附件2：第十四届全国化合物半导体、微波器件和光电器件学术会议论文格式
附件3：第十四届全国化合物半导体、微波器件和光电器件学术会议参会回执
第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议筹委会
2006年6月15日