南宫28 学院就业大数据丨电子信息工程学院/集成电路学院2022届毕业生就业质量报告
栏目:新闻资讯 发布时间:2023-10-19
学院简介南航电子信息工程学院/集成电路学院,前身为1959年成立的航空特设系。及至今日,学院拥有电子信息科学与技术、信息工程、微电子科学与工程(集成电路设计)3个本科专业

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学院简介

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南航电子信息工程学院/集成电路学院,前身为1959年成立的航空特设系。及至今日,学院拥有电子信息科学与技术、信息工程、微电子科学与工程(集成电路设计)3个本科专业,其中电子信息科学与技术专业、信息工程专业获批国家级一流本科专业建设点。电子信息科学与技术专业为国防特色紧缺专业,微电子科学与工程(集成电路设计)为2010年新增设的战略性新兴产业相关专业。

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毕业生结构

电子信息工程学院/集成电路学院2022届毕业生共计530人,男女比例为2.35:1。其中本科毕业生340人,硕士毕业生174人,博士毕业生16人。

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(2022届毕业生学历及性别分布)

2022届毕业生生源地各个省份分布相对均衡,前三名分别是江苏、安徽和河南。

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(2022届毕业生生源地分布)

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就业情况分析

截止2023年6月,2022届电子信息工程学院/集成电路学院本科毕业生年终就业率为94.13%,升学出国率为51.61%;硕士毕业生年终就业率为100%。2022届共有本硕毕业生117人进入国防单位就业,高于前三年平均值。

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(2022届本科生各专业就业情况)

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(2022届研究生各专业就业情况)

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升学深造情况

2022届本科毕业生共有174人继续深造,其中升学研究生人数162人,出国出境人数12人,继续深造率达到51.61%。其中升学本校90人,占比51.72%;升学外校主要包括北京航空航天大学、南京大学、东南大学等“双一流”高校,以及中国船舶研究院、空天信息创新研究院等国防科研院所。

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(2022届国内升学代表院校)

出国出境中,英国、香港、新加坡是我院毕业生留学的主要去处。

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(2022届境外留学代表院校)

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就业分布及重点单位情况

学院2022届毕业生就业去向集中在国防单位及电子信息、集成电路领域高新技术企业,其中又以中国电子科技集团为主,本硕毕业生签约单位TOP5均为行业重点单位。

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(2022届毕业生主要就业单位)

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(2022届毕业生行业类型分析)

学院2022届毕业生就业地域选择主要集中在长三角地区,以南京和上海为主。90%以上的毕业生赴重点经济区域就业,25.29%的本科生和49.43%的研究生服务“富强美高”新江苏建设。

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(2022届毕业生就业地区分布)

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就业举措

多级联动 立体完善工作体系

学院相关领导亲自挂帅,本硕博辅导员联动执行,同时将校内导师、校外院友作为就业工作的重要骨干力量,构建立体多维的闭合型就业工作体系。

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以“保全员就业、稳国防就业、促优质就业”的工作机制面向本硕博各层次学生开展针对性的就业引导及帮扶工作,确保自秋招至学生临近毕业节点全员就业率、国防就业率平稳上升,稳居全校前列。

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面向2022届全体应届毕业生开展秋招动员会

资源整合 有力推动平台建设

根据学院往年就业工作优势资源和2022届就业工作重难点问题,学院就业工作组搭建“本硕贯通就业平台”和“国防就业专项平台”。在2021年9月-11月面向硕博生推出8期共32家优质国防单位就业专刊推送,引导学院高学历人才投身国防建设。

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学院领导带队,暑期组织2022届应届毕业生走访航空工业集团、中电集团等行业重点国防单位。于2022年2月疫情窗口期邀请中电五十五所、中兴等进校开展组团双选会。

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与清华大学等国内知名高校2022届应届毕业生代表

参加“暑期西安国防行”交流活动

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组织学院2022届应届毕业生参观航空工业自动控制研究所

协同育人 科创聚力顶层设计

学院依托特色优势,积极拓展各类创新创业竞赛与就业工作的有机融合,学院在第八届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛中荣获国赛金奖三项,第十七届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛中荣获国家级奖项四项,第十七届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛中荣获国家级奖项三项,我院博士毕业生傅剑斌获评“强国青年创业者提名”称号。

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出品|云思工作室

素材来源丨电子信息工程学院/集成电路学院

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今天天天高考网小编整理了半导体院校排名 半导体考研学校排名,希望在这方面能够更好的帮助到考生及家长。

微电子专业大学排名

半导体考研学校排名

半导体考研学校排名如下:

1、清华大学。整体来说最强。半导体专业也是很强的。

2、电子科技大学。功率器件、半导体功能材料最强,专业方面较为强劲。综合排名很靠前,可以考虑。是一所重点大学。

3、北京大学。工艺基本算是全国最强。除此之外,半导体也是有专业发展的方向的。

4、复旦大学。主要的研究方向有:低维半导体材料、红外及THz量子级联材料与器件、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体材料。

半导体产业链分为:

设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分,半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。

单独招收半导体材料方向的研究生院校比较少,大多数院校是按大类招生的,入学后再选择导师和具体研究方向。所以同学们可以把重点放导师的选择上,毕竟这决定了你未来的研究方向甚至是就业方向。

院校专业:

基本学制:四年 | 招生对象: | 学历:中专 | 专业代码:

培养目标

培养目标

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培养目标:本专业培养德、智、体等方面全面发展,具备微电子科学与工程专业扎实的自然科 学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力,能在微电子科学技术领域从事研 究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。

培养要求:本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的 基础理论,掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术,接受相关实验技术 的良好训练,掌握文献资料检索基本方法,具有较强的实验技能与工程实践能力,在微电子科学 与工程领域初步具有研究和开发的能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力:

1.具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野;

2.树立终身学习理念,具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力;

3.具有较扎实的自然科学基本理论基础;

4.具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和 测试技术等方面的理论基础和实验技能;

5.了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况,熟悉国家电子信息产业政策及国内外 有关知识产权的法律法规;

6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;

7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。

主干学科:微电子学、电子科学与技术。

核心知识领域:电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子 器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设 计、电子设计自动化基础等。

核心课程示例:

示例一:电路分析原理(64学时)、微电子与电路基础(48学时)、信号与系统(48学时)、半 导体物理(64学时)、电子线路A(48学时)、数字逻辑电路(48学时)、数字集成电路设计(48学 时)、集成电路工艺原理(48学时)、半导体器件物理(48学时)、数字集成电路原理(64学时)、电 子系统设计(64学时)、集成电路计算机辅助设计(48学时)。

示例二:电路分析理论(48学时)、电磁场理论(48学时)、模拟电子线路(64学时)、信号与 系统(64学时)、数字电子线路(64学时)、固体物理学(64学时)、半导体物理学(64学时)、集成 电路原理与设计(64学时)、半导体器件物理(64学时)、微电子制造科学原理(48学时)。

示例三:核心必修课,包括电路分析(54学时)、模拟电子技术(48学时)、数字电子技术(48 学时)、固体物理(48学时)、半导体物理(48学时)、半导体器件物理(64学时)、半导体工艺原理 (48学时);专业方向核心限选课,包括半导体集成电路原理与设计(32学时)、集成电路CAD (32学时)、集成电路工艺设计(32学时)、半导体光电材料(32学时)、半导体光电器件原理(32 学时)、半导体光电器件工艺(32学时)。

主要实践性教学环节:金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计(论文)等。

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主要专业实验:电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术 专业实验等。

修业年限:四年。

授予学位:工学学士或理学学士。

职业能力要求

职业能力要求

专业教学主要内容

专业教学主要内容

《电路分析基础》、《模拟电路基础》、《数学物理方法》、《数字电路》、《信号与系统》、《半导体物理》、《固体电子学》、《微电子器件》、《微电子集成电路》、《集成电路设计与制造》、《电子设计自动化》、《集成电路CAD》、《计算机原理与系统设计》、《射频电路基础》

专业(技能)方向

专业(技能)方向

电子类企业:电子技术、产品研发、各种电子和光电子材料的研发、电子和光电子器件的设计制造、IC设计、技术开发。

职业资格证书举例

职业资格证书举例

继续学习专业举例

就业方向

就业方向

微电子科学与工程专业就业方向

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微电子科学与工程专业主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生,到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。

微电子科学与工程专业就业前景

微电子科学与工程专业近年来也逐渐热火起来了,竞争力也很大。微电子专业一直是经久不衰的报考热门。微电子科学与工程专业主要研究新型电子器件及大规模集成电路的设计、制造,计算机辅助集成电路分析,各种电子器件的基础理论、新型结构、制造工艺和测试技术,以及新型集成器件的开发。微电子学近年来的发展,使计算机能力成倍数地增加,硬件成本大幅度降低,从而极大地推动了工业以及信息产业的发展。还有如激光器的研究应用、传感器的研究等的当代热点研究领域,都是微电子的范畴或者与之紧密相关。微电子技术的发展,是现代工业的基础和信息化工等。

对应职业(岗位)

对应职业(岗位)

全国各学校集成电路研究校排名?(我想考集成电路的研...

有复旦大学、浙江大学、上海交通大学等。个人比较推荐复旦大学。

复旦大学校名取自《尚书大传》之“日月光华,旦复旦兮”,始创于1905年,原名复旦公学,1917年定名为复旦大学,是中国人自主创办的第一所高等院校。在QS世界大学排名中列全球第40位,复旦大学位列国内高校第3位。

学校共有邯郸、枫林、张江、江湾四个校区,占地总面积约243.92万平方米,校舍建筑面积224.11万平方米。

师资力量:

在校教学科研人员3139人。中国科学院、中国工程院院士(含双聘)51人,文科杰出教授1人,文科资深教授13人,国家杰出青年科学基金118人,国家各类重要青年人才计划入选者301人次。

以上内容参考: 复旦大学官网――学校简介

半导体专业大学排名

最强的大学是西安电子科技大学和电子科技大学;其次是清华大学、北京大学、复旦大学、东南大学、北京邮电大学、上海交通大学、浙江大学。.

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间,导电性可受控制的材料,例如:锗、硅、砷化镓等,在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

以上,就是天天高考网小编给大家带来的半导体院校排名 半导体考研学校排名全部内容,希望对大家有所帮助!

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2023年6月9-11日,2023全球人工智能技术大会(GAITC 2023)在浙江杭州成功举办。在6月10日举办的视觉智能专题论坛上,中国人工智能学会智能光学成像专业委员会正式成立。CAAI智能光学成像专委会的成立,将为学会的发展注入新动能、贡献新力量。

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嘉宾合影

本次成立大会由CAAI副理事长、清华大学孙富春教授主持,并代表中国人工智能学会宣读专委会成立批复意见;国务院参事、中国工程院院士、CAAI理事长戴琼海院士致辞。

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CAAI副理事长孙富春教授担任主持人

戴琼海院士在致辞中表示,CAAI智能光学成像专委会上承国家战略,下启行业发展,主要任务是围绕国家智能制造、智慧城市等产业发展战略需求,开展智能光学成像相关理论与技术的研究;组织开展智能光学成像领域的科技评价、咨询服务、交流合作、人才培养、科技奖励和表彰工作。希望大家积极参与到专委会工作中来,为我国智能光学成像事业的发展贡献力量。

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CAAI理事长戴琼海院士致辞

为了促进我国智能光学成像领域的发展,加强相关研究机构和人员之间的交流与合作,推动产学研结合和技术转化,中国人工智能学会响应行业需求,瞄准科技未来,发挥组织优势,打通产学研边界,经过多方共同努力和筹备,为CAAI智能光学成像专委会成立奠定了基础。相信,随着专委会的成立与不断壮大,将成为我国智能光学成像领域的一个重要平台。

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CAAI理事长戴琼海院士向专委会主任丁贵广教授颁发分支机构牌匾

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CAAI理事长戴琼海院士向丁贵广教授颁发主任证书,向聂礼强教授、庞彦伟教授颁发副主任证书

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专委会主任丁贵广教授向宫新一副研究员颁发秘书长证书

选举产生专委会组织机构名单

经2023年6月9日召开的CAAI智能光学成像专业委员会选举会议选举产生的专委会组织机构名单如下:

(一)主任委员

丁贵广(清华大学长聘教授,博士生导师,软件学院副院长,北京信息科学与技术国家研究中心副主任,国家杰出青年基金获得者)

(二)副主任委员

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李宏亮 (电子科技大学教授,国家杰出青年基金获得者)

郑文明 (东南大学教授,国家级领军人才,儿童发展与学习科学教育部重点实验室主任)

庞彦伟 (天津大学教授,国家级领军人才,天津市类脑智能技术重点实验室主任、国家万人计划青年拔尖人才、教育部青年长江学者)

聂礼强 (哈尔滨工业大学深圳校区教授,国家级领军人才)

张辉 (湖南大学机器人学院教授,博士生导师,机器人视觉感知与控制技术国家工程研究中心副主任,湖南省杰出青年基金获得者)

杨青 (浙江大学教授,国家优秀青年科学基金、浙江省杰出青年基金获得者)

郑伟诗 (中山大学教授,中山大学计算机学院副院长)

(三)秘书长

宫新一 (中国科学院自动化研究所副研究员)

(四)副秘书长

张希雅 (杭州涿溪脑与智能研究所主任)

王潇婉 (西安邮电大学讲师)

(五)普通委员

颜成钢 (杭州电子科技大学教授,国家领军人才、杭州电子科技大学“智能信息处理”实验室主任、杭州电子科技大学通信工程学院院长)

王瀚漓 (同济大学长聘教授,电子与信息工程学院党委副书记)

赵天成 (浙江大学滨江研究院人工智能研究中心主任,联汇科技首席科学家)

全煜鸣 (凌云光技术股份有限公司研究院副院长)

刘日升 (大连理工大学教授,国家优秀青年科学基金获得者)

侯彪 (西安电子科技大学教授,人工智能学院执行院长)

赵思成 (清华大学副研究员,国家级青年人才)

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郭雨晨 (清华大学副研究员,国家级青年人才)

张继勇 (杭州电子科技大学教授)

冀晓宇 (浙江大学副教授,国家优秀青年基金获得者)

乔晖 (清华大学助理教授,北京市杰出青年科学基金获得者)

张强 (西安电子科技大学教授,自动控制系主任)

徐冠军 (华东师范大学研究员)

张磊 (重庆大学教授)

李凡 (西安交通大学教授)

杨敬钰 (天津大学教授)

王原 (浙江荷湖科技有限公司总经理)

李涧青 (杭州电子科技大学教授)

陈辉 (清华大学助理研究员)

李雷达 (西安电子科技大学教授)

顾庆毅 (中国科学院自动化研究所研究员)

田翔 (浙江大学教授)

吴泽彬 (南京理工大学教授)

张敬林 (山东大学教授)

何宇巍 (清华大学助理研究员)

左超 (南京理工大学教授、智能计算成像研究院院长)

陈艳姣 (浙江大学研究员)

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褚红军 (杭州电子科技大学研究员)

向朝参 (重庆大学副教授)

吴建龙 (哈尔滨工业大学深圳校区副教授)

张振军 (湖南大学副教授)

陶显 (中国科学院自动化研究所副研究员)

程雨诗 (清华大学助理研究员)

宋慧娜 (杭州电子科技大学副教授)

高浩 (南京邮电大学教授)

朱尊杰 (杭电丽水研究院常务副院长)

魏靖伟 (中国科学院自动化研究所副研究员)

包勇军 (京东集团副总裁)

陈凯 (磐蜂(杭州)科技有限公司总经理)

季显明 (中金公司投资银行副总裁)

金刚 (凌云光技术股份有限公司资深图像算法科学家)

程平 (银江技术股份有限公司高级副总裁)

陈志敏 (儒众智能科技(苏州)有限公司董事长)

周继乐 (清软微视(杭州)科技有限公司总经理)

赵鹏飞 (共青团上海交通大学委员会副书记)

韩旭洋 (中誉集团行政总裁)

吴占宇 (中金公司投资银行执行总经理)

陈仕江 (杭州涿溪脑与智能研究所主任)

马汉杰 (杭州码全信息科技有限公司总经理)