根据厦门日报1月22日消息，厦门火炬高新区(含同翔高新技术产业基地)开、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目，总投资额43.4亿元，其中，开工项目总投资额30.22亿元，2019年度计划投资额5.41亿元。项目涉及半导体和集成电路产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链，以及园区产业配套等。

与半导体和集成电路产业相关的项目有：

乾照VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目

该项目总投资16.6亿元，将于3月下旬开工。建设用于研发生产VCSEL激光器芯片、空间太阳能电池、高端LED芯片(红外、Mini/Micro LED)，以及砷化镓/氮化镓半导体外延片和芯片等高端半导体器件的产业基地。

该项目的投资方为厦门乾照光电股份有限公司，属于高新区重点企业和LED产业龙头企业，项目具有规模较大，赢利能力强，发展潜力大的特点，且为厦门市和高新区重点鼓励发展的半导体产业项目。预计2021年建成投产，达产后可实现营收22亿元。

厦门美日丰创光罩新建工程一期项目

该项目总投资10.67亿元，致力于集成电路制程用光罩的研发与生产，预计年产值4亿元。投资方美国丰创股份有限公司是光掩膜板和刻线技术的全球领导者，目前在靠近全球主要的半导体和平板显示器制造商周围设立了9个生产工厂，为半导体、平板显示器、光电子和数据存储组件生产商客户提供完整系列的光掩膜板解决方案。

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目

项目总投资2亿元，拟建设达到国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地。该项目将建设两条MOCVD外延生产线，一条完整的芯片生产线，实现年产InP光通讯外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500万颗。

11月11日上午，康佳集团第三代化合物半导体项目签约仪式在昌举行，这标志着该项目正式落户南昌。

当天，省委常委、市委书记吴晓军会见了康佳集团总裁周彬一行，就加快江西康佳半导体高科技产业园项目建设，深化技术协同创新，推动产业转型升级进行深入交流。市长黄喜忠，市委常委、副市长肖云参加会见。

吴晓军对周彬一行表示欢迎，

对江西康佳半导体高科技产业园项目成功签约

表示祝贺，

并介绍我市经济社会发展情况。

吴晓军指出

党的十九届五中全会提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。江西康佳半导体高科技产业园项目作为国家战略性新兴产业项目，是康佳集团创新发展的具体实践，也是南昌建设“创新之城”的有力支撑。希望双方共同努力，高标准、高质量、高效率推进江西康佳半导体高科技产业园项目，不断吸引产业链相关企业整体落户、集群扎根，以项目推进“加速度”增添创新发展新动力。希望双方在更广范围、更深层次开展务实合作，依托南昌产业基础，发挥企业人才优势，深化产学研用对接，抢抓电子信息产业新发展新机遇，推动企业做大做强，助力南昌高质量跨越式发展。南昌将组建工作专班、加强服务对接、配齐要素保障，为企业在昌兴业、人才在昌发展创造有利条件。

周彬就企业发展及新技术研发应用情况

进行了介绍。

周彬表示

电子信息产业发展潜力巨大、市场前景广阔，南昌电子信息产业基础扎实，营商环境优良，是投资兴业的理想之地。康佳集团将加大投入，以项目快推进、快开工、快投产、快见效回报江西南昌关心厚爱。

项目由半导体材料、半导体应用等一批半导体产业生态链项目组成。南昌经开区抢抓第三代化合物半导体全球布局的有利时机，大力发展前端、深端项目，推动电子信息产业高质量发展。相对于传统半导体，以氮化镓（GaN）为首的第三代在大功率、高频性能等领域优势更为明显。

图片来源于康佳集团官网

据悉，康佳集团位列中国电子信息产业百强21位，原为家电制造企业，2016年开始转型，从一个制造型企业向一家科技创新驱动的平台型公司转变。该集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等，项目分两期建设，一期投资50亿元，主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合本产业园定位的半导体及相关产业链项目，为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。未来将形成半导体“研发+产业+园区”于一体的战略性新兴特色产业园。项目力争今年底之前开工建设，明年6月主厂房封顶，明年年底前投产。

康佳集团股份有限公司半导体科技事业部总经理于海表示，该公司围绕“半导体+新消费电子+科技园区”的核心主线，正加速向科技创新驱动的平台型公司转型，项目选择落户南昌经开区，既有良好区位优势的吸引，更看重这里的产业基础和优质营商环境。

为家乡点赞！

由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会于11月17日—18日在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022第五届半导体才智大会18日举行，会议主题为“海纳英才 创芯未来”，由2022世界集成电路大会组委会承办，来自政府、高校、机构、企业和媒体的专家学者汇聚一堂，共同探讨集成电路产业引才、育才、留才、用才等人才培养焦点问题。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东进行了视频致辞，合肥市副市长赵明、中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕出席会议并致辞。工业和信息化部人事教育司人才工作处有关同志出席了本次活动。中国工程院院士吴汉明在会上做了主旨演讲。

工业和信息化部电子信息司副司长 杨旭东

赵明表示，合肥市市委市政府高度重视集成电路产业的发展，将其作为首位产业加以推进，省委常委、市委书记亲自担任产业链的链长，围绕“合肥芯、合肥产、合肥用”的全链条亲力推进集成电路全产业链的布局，成为国内集成电路产业发展速度最快、成效最为显著的城市之一。目前，合肥全市集成电路产业链上的企业已经突破400家，行业从业人员也超越了2.5万人。

合肥市副市长 赵明

张小燕表示，当前我国半导体产业人才情况正在发生结构性变化，产业吸引增强，人才薪酬待遇明显提高，超过7成的社招人才来自于软件、通信等其他相关行业；企业人才需求保持强劲增长势头，从业经验5-10年的人才更受青睐；高校培养产教融合模式初见成效，示范性微电子学院人才输出量和企业对应届生技能满意度等均有所提升。

中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕

吴汉明在题为《产教融合支持交叉学科成果转化——后摩尔时代中国IC的挑战和机遇》的演讲中表示，半导体人才培养必须注意在交叉学科环境下的产业导向。芯片制造人才的培养，是通过成套工艺中成体系和系统性的、稳定的关键工艺技术提升，一点一滴地积累起来的，在工业化的道路上，我国集成电路产业要围绕制造业的基础能力和生态建设的需求稳步发展。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长 吴汉明

会议发布了《中国集成电路产业人才发展报告（2021-2022年版）》。人才发展报告编委会已连续六年发布中国集成电路产业人才研究相关成果。

人才发展报告发布仪式

中国科学院微电子所研究员、示范性微电子学院产教融合发展联盟常务副秘书长周玉梅代表人才发展报告编委会对《中国集成电路产业人才发展报告（2021-2022年版）》进行了解读。

电子工业出版社电子信息出版分社副社长魏子钧对“集成电路产业产业知识赋能工程”成果进行了展示发布。

大会公布了2022第二届“芯雇主”半导体优秀人力资源案例征集活动结果。

半导体HR公会秘书长徐海燕发布征集结果

智联招聘集团总裁郭盛以《洞见产业“芯”趋势，驱动人才强引擎》为题作了演讲。

智联招聘集团总裁 郭盛

在圆桌论坛中，摩尔精英集成电路产业发展有限公司副总裁赖琳晖、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、上海电子信息职业技术学院电子技术与工程学院院长邵瑛、南京航空航天大学集成电路学院副院长刘伟强、长鑫存储技术有限公司副总裁李啸宇、北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺以“优化人才梯队建设，助力IC产业发展”为议题进行了探讨。

集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪，半导体HR公会秘书长徐海燕，合肥工业大学微电子学院院长解光军，中国学位与研究生教育学会副秘书长赵瑜，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅也出席了会议。

大会由北京网聘咨询有限公司、安博教育科技集团、摩尔精英集成电路产业发展（合肥）有限公司、上海思将企业管理咨询有限公司协办，国家集成电路产业发展咨询委员会、集成电路产教融合发展联盟、国际半导体行业协会（SEMI）支持，赛迪智库集成电路所执行。